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填孔鍍銅光劑Neoplate  TVF應用於線路板盲孔填平工藝,從低到中等電流密度范圍(5~30ASF)均具有極佳的盲孔填平能力,可提供具延展性光亮銅鍍層,溶液操作簡易;具有極佳的鍍層物性;可應用于圖形電鍍中通孔及盲孔填平同時操作具有優越的電鍍特性與量產優勢,高電鍍效率可大大提高產能減少電鍍成本適用于垂直龍門線及VCP。

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產品特點

填孔能力可滿足孔徑25 μm 250 μm的盲孔

可同時完成盲孔填平及通孔電鍍

面銅厚度低至15um,可達到無凹陷效果;

適用龍門電鍍及VCP電鍍

適用可溶性陽極和不溶性陽極

可無需分段電流,操作簡單;

填孔品質穩定,無需頻繁拖缸及碳處理;

CVS分析,管控簡單。

 

產品型號:

產品代碼

產品名稱

包裝規格

備注

TP61061

填孔鍍銅光劑 TVF-A

20L/

優異的盲孔填鍍能力

提供具延展性、抗爆裂之光亮銅鍍層

TP61062

填孔鍍銅光劑 TVF-S

20L/

TP61063

填孔鍍銅光劑 TVF-L

20L/

 


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